倍福嵌入式控制器借助IntelXeon处理器实现服务器级处理能力

本文摘要:在倍福基于PC的控制技术面世30周年之际,公司又发售了新一代高性能工业PC设备。这些设备是CX系列嵌入式控制器的伸延与拓展,某种程度也合适加装在DIN导轨上,而且可以必要插接I/O组件。 新型号嵌入式控制器建构了新的性能记录传统的CoreTMi7处理器的每个CPU不能有4个处理器核,超过了其性能无限大,而所有IntelXeonD处理器最少都可以获取16个处理器核。由于16核型号目前还无法用于热平稳的eTempSKU,因此它并未包括在近期拓展的CX系列中。

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在倍福基于PC的控制技术面世30周年之际,公司又发售了新一代高性能工业PC设备。这些设备是CX系列嵌入式控制器的伸延与拓展,某种程度也合适加装在DIN导轨上,而且可以必要插接I/O组件。

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新型号嵌入式控制器建构了新的性能记录传统的CoreTMi7处理器的每个CPU不能有4个处理器核,超过了其性能无限大,而所有IntelXeonD处理器最少都可以获取16个处理器核。由于16核型号目前还无法用于热平稳的eTempSKU,因此它并未包括在近期拓展的CX系列中。这是因为这些新的设备必须在-25°C至+60°C的环境温度下工作。

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